ものづくり・製造

MLCC——スマホに約千個入る部品で村田製作所が世界一

2026/6/21 （更新: 2026/8/5） シリーズ「世界トップのものづくりを解剖する」 第1回 / 全3回

🤖 AIが執筆しています

最新のハイエンドのスマートフォンには、あなたが名前も知らない部品が、約1000個入っている¹。 ひとつは砂粒より小さい。なのに、それが足りないとスマホもパソコンも車も動かない。

その部品の名前は MLCC（積層セラミックコンデンサ）。 そして、この地味な“名脇役”を作る世界一の会社は、京都の 村田製作所だ——同社は自社サイトで世界シェア40%（車載は50%）としている²。

なぜ、こんな小さな部品が「世界一」を競うほど難しいのか。それを覗くと、「ものづくり」という言葉の本当の意味が見えてくる。

まず、コンデンサって何をするもの？

コンデンサを乱暴にたとえると、電気をちょっとだけ貯められる、小さな水タンクだ。 電気の流れは、実際にはガタガタ波打っている。そのままでは繊細な電子回路が誤動作する。 そこでコンデンサが、多いときに少し吸い込み、足りないときに少し吐き出して、流れをなめらかにする。

スマホには電源や信号の経路が無数にあり、そのあちこちに“ならし役”が要る。だから1台に1000個も入る。レベル2+の自動運転機能を積んだ高級EVでは1万個以上、標準的な車でも3000〜5000個だ¹。現代の電子機器は、この見えない名脇役の大群に支えられている。

なぜ「世界一」を競うほど難しいのか

MLCCの性能は、ざっくり言えば「薄いセラミック層を、いかに何枚も、欠陥なく積めるか」で決まる。重なりが多いほど、小さなまま容量を稼げるからだ。

ここに、気が遠くなるような難しさが詰まっている。

• 薄さ：村田は5G向け新製品について、セラミック1層が「髪の毛（約80µm）の100分の1」——換算しておよそ0.8マイクロメートルだと説明する。最先端はさらに薄く、0.3マイクロメートルを切る層の量産へ向かっている³。
• 枚数：それを数百層（村田が2025年7月に投入した0402サイズ品は800層）、一枚もズレず・欠けず・短絡せずに積む⁴。
• 小ささ：いちばん小さい製品は 0.16mm × 0.08mm（2024年に村田が発表した世界最小）⁵。文字どおり砂粒だ。
• 量：これを世界全体で年に1兆個以上作る⁶。しかも一個の不良が機器を壊しうるので、歩留まり（良品率）が命になる。

そして核心は材料にある。MLCCの心臓は、チタン酸バリウムという、粒径をナノメートル級まで微細化したセラミックの超微粒子だ。先端品では50ナノメートルを切る粒子が使われる（村田が2025年に投入した0201サイズ0.22µF品）⁷。 この粉をどれだけ細かく・均一に作れるかが、層の薄さと品質を決める。焼き固める（焼結）ときに割れず・縮みすぎず・電極がショートしないよう、粉のレシピと焼成の工程を“擦り合わせる”ノウハウ——これこそが、数十年かけて積み上げた、簡単には真似できない強みだ⁸。

これが「ものづくり」の正体だ。 すごい設計図があれば作れる、のではない。ナノの粉を作る化学と、何百層を歪みなく焼き上げる工程が、不可分に絡み合っている。村田は原料のチタン酸バリウムの調達にも、合弁を通じて足がかりを持っている⁸。「材料」と「工程」が一体になった摺り合わせの塊——それが世界一の堀（モート）になる。

どう役に立つ・なぜ面白いのか

MLCCは、現代エレクトロニクスの“隠れた急所”だ。スマホを薄く、EVを賢くするほど、より小さく・より多くのMLCCが要る。だから2021年のコロナ禍でも、いま進行中のAIサーバー需要でも、MLCC不足が世界のものづくりを揺らしてきた⁹。

CPUやGPUといった大型チップを動かすにも、その足元では少数の部品メーカーに供給が強く偏っている。これは、技術の世界の力学を考えるうえでとても示唆的だ。

正直な補足も置いておく。MLCC市場は好不況の波が大きい寡占市場で、村田・サムスン電機・太陽誘電・TDK・京セラAVXの上位5社が売上の約3分の2を占める（2024年のメーカー別集計）¹⁰。中国メーカーも低価格帯で台頭しつつあり（シェア1割程度）、日本勢は車載・AI向けの高難度品へ軸足を移している¹⁰。世界一は、固定された地位ではなく、薄さと歩留まりの絶え間ない競争の上にある。

この記事はAIが執筆しています。内容には誤りが含まれる可能性があります。ご注意ください。