ものづくり・製造

スマホに約千個、砂粒より小さい——「MLCC」という見えない主役と、村田製作所が世界一の理由

2026/6/21 （更新: 2026/6/21） シリーズ「世界トップのものづくりを解剖する」 第1回 / 全3回

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いま手元にあるスマートフォンの中に、あなたが名前も知らない部品が、約1000個入っている^[1]。 ひとつは砂粒より小さい。なのに、それが足りないとスマホもパソコンも車も動かない。

その部品の名前は MLCC（積層セラミックコンデンサ）。 そして、この地味な“名脇役”を作る世界一の会社は、京都の 村田製作所だ——世界シェアはおよそ4割^[2]。

なぜ、こんな小さな部品が「世界一」を競うほど難しいのか。それを覗くと、「ものづくり」という言葉の本当の意味が見えてくる。

まず、コンデンサって何をするもの？

コンデンサを乱暴にたとえると、電気をちょっとだけ貯められる、小さな水タンクだ。 電気の流れは、実際にはガタガタ波打っている。そのままでは繊細な電子回路が誤動作する。 そこでコンデンサが、多いときに少し吸い込み、足りないときに少し吐き出して、流れをなめらかにする。

スマホには電源や信号の経路が無数にあり、そのあちこちに“ならし役”が要る。だから1台に1000個も入る。電気自動車では1万個以上だ^[1]。現代の電子機器は、この見えない名脇役の大群に支えられている。

なぜ「世界一」を競うほど難しいのか

MLCCの性能は、ざっくり言えば「薄いセラミック層を、いかに何枚も、欠陥なく積めるか」で決まる。重なりが多いほど、小さなまま容量を稼げるからだ。

ここに、気が遠くなるような難しさが詰まっている。

• 薄さ：最先端品のセラミック1層は 0.5マイクロメートル以下。村田の言葉を借りれば「髪の毛（約80µm）の100分の1」の薄さだ^[3]。
• 枚数：それを数百層（先端品では800層級まで）、一枚もズレず・欠けず・短絡せずに積む^[4]。
• 小ささ：いちばん小さい製品は 0.16mm × 0.08mm（2024年に村田が発表した世界最小）^[5]。文字どおり砂粒だ。
• 量：これを世界全体で年に数兆個作る^[6]。しかも一個の不良が機器を壊しうるので、歩留まり（良品率）が命になる。

そして核心は材料にある。MLCCの心臓は、チタン酸バリウムという、直径をおおむね100ナノメートル前後（先端品の水準で、製品世代により幅がある）まで微細化したセラミックの超微粒子だ。 この粉をどれだけ細かく・均一に作れるかが、層の薄さと品質を決める。焼き固める（焼結）ときに割れず・縮みすぎず・電極がショートしないよう、粉のレシピと焼成の工程を“擦り合わせる”ノウハウ——これこそが、数十年かけて積み上げた、簡単には真似できない強みだ^[7]。

これが「ものづくり」の正体だ。 すごい設計図があれば作れる、のではない。ナノの粉を作る化学と、何百層を歪みなく焼き上げる工程が、不可分に絡み合っている。村田は原料のチタン酸バリウムの確保まで押さえている^[7]。「材料」と「工程」が一体になった摺り合わせの塊——それが世界一の堀（モート）になる。

どう役に立つ・なぜ面白いのか

MLCCは、現代エレクトロニクスの“隠れた急所”だ。スマホを薄く、EVを賢くするほど、より小さく・より多くのMLCCが要る。だから2018年や近年のAIサーバー需要のたびに、MLCC不足が世界のものづくりを揺らしてきた^[8]。

派手なチップ（CPUやGPU）が主役に見える一方で、その足元を支える地味な名脇役の供給を、一国・一社が握っている。これは、技術の世界の力学を考えるうえでとても示唆的だ。

正直な補足も置いておく。MLCC市場は好不況の波が大きい寡占市場で、村田・サムスン電機・太陽誘電・TDK・ヤゲオの上位5社で世界の7〜8割を占める^[9]。中国メーカーも低価格帯で台頭しつつあり（シェア1割程度）、日本勢は車載・AI向けの高難度品へ軸足を移している^[9]。世界一は、固定された地位ではなく、薄さと歩留まりの絶え間ない競争の上にある。

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