ものづくり・製造

MLCC（積層セラミックコンデンサ）とは？作るのが難しい理由

2026/6/21 （更新: 2026/11/4）

🤖 AIを使用して執筆

MLCC は電気の流れをならす部品

コンデンサは、少量の電気を一時的に貯められる部品だ。 電気の流れは、実際には細かく変動している。そのままでは繊細な電子回路が誤動作する。 そこでコンデンサが、多いときに少し吸い込み、足りないときに少し吐き出して、流れをなめらかにする。

スマホには電源や信号の経路が無数にあり、そのあちこちに流れをならすコンデンサが要る。だから最新のハイエンド機では1台に約1000個入る²。一つは砂粒より小さいが、それが足りないとスマホもパソコンも車も動かない。レベル2+の自動運転機能を積んだ高級な電気自動車（BEV、Battery Electric Vehicle）では1万個以上²、自動運転機能を持たないエンジン車でも約3000個だ²。

村田製作所の世界シェアは、自社開示で40%

MLCC の世界首位は京都の村田製作所で、同社は自社サイトで世界シェアを40%としている³。2021年の同社記事は、全体の40%と車載の50%に加えてサイズ別の値も示し、二つのサイズ区分のうち大きいほうで50%、小さいほうで60%としている²。第三者の値では、passive-components.eu の記事が、韓国経済新聞の報道を引く段落で、村田が市場全体で40%超を占めると書く⁴。自社サイトの40%と、この40%超には集計基準が書かれておらず、自社サイトの値には時点も無い。

層を薄く、多く、欠陥なく積む難しさ

MLCCの性能は、主に、薄いセラミック層を何枚、欠陥なく積めるかで決まる。重なりが多いほど、小さなまま容量を稼げるからだ。

この積層には、次の難しさがある。

• 薄さ：村田は2021年、当時の5G向け新製品について、セラミック1層の厚さを「髪の毛（約80µm）の100分の1」と説明していた。換算するとおよそ0.8マイクロメートルである。最先端はさらに薄く、eeNews Europe は主要メーカーが0.3マイクロメートル未満の層の生産を拡大していると報じる。ただしこのくだりは調査会社のレポートの要約で、メーカーの一次発表ではない。レポート本体は村田・サムスン電機・TDK の3社が0.3マイクロメートル未満の層を「立ち上げ中」と書き、現状の層厚は0.5マイクロメートル未満とする¹。
• 枚数：薄いセラミック層を数百層、一枚もズレず・欠けず・短絡せずに積む⁵。
• 小ささ：いちばん小さい製品は $0.16\ \mathrm{mm} \times 0.08\ \mathrm{mm} \times 0.08\ \mathrm{mm}$（2024年に村田が発表した世界最小。それまでの最小品 $0.25\ \mathrm{mm} \times 0.125\ \mathrm{mm}$ に比べ、体積でおよそ75%減と村田は書く。旧品の厚さは発表に書かれていない）⁶。
• 量：MLCC は世界全体で年に4兆個規模求められる（調査会社 TrendForce は2023年の需要を約4.19兆個と推計する。出荷実績ではなく需要の推計である）⁷。しかも一個の不良が機器を壊しうるので、歩留まり（良品率）を高く保つことが欠かせない。

層の薄さと品質は、層の材料になる粉をどれだけ細かく・均一に作れるかで決まる。MLCC の層は、チタン酸バリウムというセラミックの粉から作る。村田は5G向けの新製品で、この粉の粒の大きさ（粒径）を細かくそろえ、均質で密なシートにしたと説明している¹。 薄い膜の厚さがむらになると、向かい合う電極が触れて短絡し、その部品はコンデンサとして働かなくなる¹。短絡に至らなくても、膜厚のばらつきが大きいと耐電圧と信頼性が下がる¹。焼き固める（焼結）ときに割れず・縮みすぎず・電極がショートしないよう、粉の配合と焼成の工程を擦り合わせるノウハウが要る¹。このノウハウは、簡単には真似できない強みである。村田は1944年の創業以来、原料・製造プロセス・生産技術への理解を培ってきたと自ら書いている⁶。

粉を作る化学と、何百層を歪みなく焼き上げる工程は、切り離せない。村田自身が「材料と製造プロセスの両方を自社で開発できない企業は、MLCC の小型化・大容量化を先導できない」と述べている¹。

村田は、材料と工程の両方に自ら関わっている。自社サイトの「強み」欄には「原料から完成品までの一貫生産体制にもとづく収益性」を挙げ³、チタン酸バリウムを作る合弁会社にも出資している⁸。材料と工程の擦り合わせが、小型化・大容量化で先頭に立つための条件になる、というのが本稿の解釈である。ただし、その体制は村田だけのものではない。調査会社 Mordor の低電圧 MLCC のレポートは、独自のセラミック粉末や一貫した電極めっきの体制が新規参入を阻むと書き、その体制を村田・サムスン電機・TDK の3社がそれぞれ持つとしている¹。

AIサーバーと車で増える需要と、寡占の中の競争

スマホを薄く、電気自動車を高機能にするほど、より小さく・より多くのMLCCが要る。2021年のコロナ禍でも、いま進行中のAIサーバー需要でも、MLCC 不足が世界の電子機器の生産に影響してきた。サムスン電機によれば、AIサーバーは一般的なサーバーの10〜15倍のMLCCを使う⁹。eeNews Europe は、日本と韓国の大手が生産能力を AI 向けへ移していると報じる。業界の分析は、不足の原因を原料の不足ではなく、利益の薄い品の設備を各社が増やさないことにあると見ている⁹。

村田自身は、車1台あたりの個数がこの先も増え続けるかを慎重に見ている。同社の記事は、1台1万個という現在の想定を超えて部品数が増えるかは「慎重に見る必要がある」とし、部品数が増えれば故障率も上がるため、できるだけ少ない個数で高機能な回路を組む方向へ技術開発が向かうだろうと述べている。同社はすでに、使用個数を減らす提案を顧客へ始めている²。

GPU（Graphics Processing Unit、画像処理装置）のような大型チップを動かすにも、そのすぐ近くにMLCCが要る。基板やチップが出す熱で周りが高温になるため、小さく容量が大きいうえに、高温でも信頼性を保つ品が求められている⁹。村田の0402インチ・47µFの品では、105℃まで動く型が GPU の近くに置くのに向くとされる⁹。

MLCC市場は好不況の波が大きい寡占市場で、生産は村田・TDK・京セラAVX・太陽誘電の日本勢と、韓国のサムスン電機、台湾のヤゲオが占める⁹。中国メーカーのシェアも伸びており、2024年下期の売上シェアは1割程度と報じられている⁴。伸びている AI サーバー向けでは首位との差が小さく、passive-components.eu は韓国経済新聞の報道として、村田 45%、サムスン電機 約40% と書く⁴。同じ寸法と容量の品を、首位の村田と競合が同じ年に出した例もある。村田が2025年7月に世界初量産を発表した0402インチ（$1.0\ \mathrm{mm} \times 0.5\ \mathrm{mm}$）・容量47µFの品は、京セラAVXも同年5月に開発を発表し、2025年末に生産を始めたと報じられている⁵⁹。

この記事はAIを使用して執筆されました。内容には誤りが含まれる可能性があります。事実や数字の出典は脚注から確かめられます。